창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784956AGC-147-8BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784956AGC-147-8BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784956AGC-147-8BT | |
관련 링크 | UPD784956AGC, UPD784956AGC-147-8BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR121A331KAAAP1 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A331KAAAP1.pdf | |
![]() | 2SC78 | 2SC78 HIT CAN | 2SC78.pdf | |
![]() | 7840-1 | 7840-1 HOLTEK SOT89 | 7840-1.pdf | |
![]() | LY4AC24 | LY4AC24 OMRON SMD or Through Hole | LY4AC24.pdf | |
![]() | 1N4364 | 1N4364 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4364.pdf | |
![]() | 16F676-I/P | 16F676-I/P MICROCHIP DIP | 16F676-I/P.pdf | |
![]() | ENFVJ172S36 | ENFVJ172S36 PANASONIC SMD or Through Hole | ENFVJ172S36.pdf | |
![]() | PWR422 | PWR422 BB SMD or Through Hole | PWR422.pdf | |
![]() | IPI60R165CP | IPI60R165CP Infineontechnologies SMD or Through Hole | IPI60R165CP.pdf | |
![]() | BAS16-V-GS18 | BAS16-V-GS18 VISHAY SOT-23 | BAS16-V-GS18.pdf | |
![]() | MAX3863ETJ+ | MAX3863ETJ+ MAXIM QFN32 | MAX3863ETJ+.pdf | |
![]() | 29SL800BXBC-90G | 29SL800BXBC-90G mx BGA | 29SL800BXBC-90G.pdf |