창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784928GF-B37-3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784928GF-B37-3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784928GF-B37-3B | |
관련 링크 | UPD784928G, UPD784928GF-B37-3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D511KXAAR | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511KXAAR.pdf | |
![]() | TPCA8028-H(TE12LQM | MOSFET N-CH 30V 50A SOP-8 ADV | TPCA8028-H(TE12LQM.pdf | |
![]() | U87232PHIL | U87232PHIL TFK DIP14 | U87232PHIL.pdf | |
![]() | CY7B923-SC/SXC | CY7B923-SC/SXC CYPRESS SOP28 | CY7B923-SC/SXC.pdf | |
![]() | THERMALPAD(E)633SN | THERMALPAD(E)633SN T-GLOBALTECHNOLOG SMD or Through Hole | THERMALPAD(E)633SN.pdf | |
![]() | C2220JKX7R9BB105 | C2220JKX7R9BB105 yaoge SMD or Through Hole | C2220JKX7R9BB105.pdf | |
![]() | STT4600BCV | STT4600BCV N/A QFP80 | STT4600BCV.pdf | |
![]() | R1205N823B-TR-FE | R1205N823B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1205N823B-TR-FE.pdf | |
![]() | CATNFA81R00C221T1 | CATNFA81R00C221T1 MURATA SMD or Through Hole | CATNFA81R00C221T1.pdf | |
![]() | DS26LV31WQML(59629858401QFA | DS26LV31WQML(59629858401QFA NSC DIP | DS26LV31WQML(59629858401QFA.pdf | |
![]() | LT1461AIS8-3.3#TRPBF | LT1461AIS8-3.3#TRPBF LT SOP8 | LT1461AIS8-3.3#TRPBF.pdf |