창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784916AGF-108-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784916AGF-108-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784916AGF-108-3BA | |
관련 링크 | UPD784916AGF, UPD784916AGF-108-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPU120661K9AZEN00 | RES SMD 61.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120661K9AZEN00.pdf | |
![]() | 534000C-94RS | 534000C-94RS FUJI DIP40 | 534000C-94RS.pdf | |
![]() | TDA3640 | TDA3640 PHILIPS DIP-18 | TDA3640.pdf | |
![]() | ZBF506D-00(TA)-01 | ZBF506D-00(TA)-01 TDK DIP | ZBF506D-00(TA)-01.pdf | |
![]() | XBRIDE1.0 | XBRIDE1.0 ORIGINAL QFP | XBRIDE1.0.pdf | |
![]() | AD8065 | AD8065 AD SOT23-5 SOP-8 | AD8065.pdf | |
![]() | TC427EPAG | TC427EPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC427EPAG.pdf | |
![]() | CC1010 | CC1010 TI/CC SMD or Through Hole | CC1010.pdf | |
![]() | 08-0474-01 | 08-0474-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0474-01.pdf | |
![]() | 40FLT-SM1-TF(H) | 40FLT-SM1-TF(H) JST SMD or Through Hole | 40FLT-SM1-TF(H).pdf | |
![]() | 7614H | 7614H ORIGINAL SMD or Through Hole | 7614H.pdf | |
![]() | 15T-4002NNCNL | 15T-4002NNCNL YDS SOP16 | 15T-4002NNCNL.pdf |