창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784225GK-628-9E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784225GK-628-9E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784225GK-628-9E | |
관련 링크 | UPD784225G, UPD784225GK-628-9E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1SMA58CAT3G | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SMA | 1SMA58CAT3G.pdf | |
![]() | 3EXP | FILTER RFI POWER LINE 3A PCB | 3EXP.pdf | |
![]() | P0770.473NLT | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 640 mOhm Max Nonstandard | P0770.473NLT.pdf | |
![]() | PHP00805E1201BBT1 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1201BBT1.pdf | |
![]() | CSM11026AN | CSM11026AN CSM DIP | CSM11026AN.pdf | |
![]() | kfh8gh6u4m-deb6 | kfh8gh6u4m-deb6 SAMSUNG BGA | kfh8gh6u4m-deb6.pdf | |
![]() | MAX3318EAP+T | MAX3318EAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3318EAP+T.pdf | |
![]() | CM100E3U-24H-300G | CM100E3U-24H-300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM100E3U-24H-300G.pdf | |
![]() | 417400BJ-6 | 417400BJ-6 S SOJ-5.2-24P | 417400BJ-6.pdf | |
![]() | UK83 | UK83 TI SOT235 | UK83.pdf | |
![]() | 607-2212-130 | 607-2212-130 DIALIGHT SMD or Through Hole | 607-2212-130.pdf | |
![]() | HC2V127M30020 | HC2V127M30020 samwha DIP-2 | HC2V127M30020.pdf |