창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784224YGC-116-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784224YGC-116-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784224YGC-116-8 | |
관련 링크 | UPD784224Y, UPD784224YGC-116-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X3CDT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3CDT.pdf | |
![]() | CMF5513K700BER670 | RES 13.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K700BER670.pdf | |
![]() | 315MXR150M20X35 | 315MXR150M20X35 RUBYCON DIP | 315MXR150M20X35.pdf | |
![]() | S5T3170X01 | S5T3170X01 SIEMENS DIP | S5T3170X01.pdf | |
![]() | TMPZ84C01F | TMPZ84C01F TI QFP | TMPZ84C01F.pdf | |
![]() | 240U60D | 240U60D IR DO-9 | 240U60D.pdf | |
![]() | 1990A | 1990A LINEAR SMD or Through Hole | 1990A.pdf | |
![]() | SDB-505A-GD | SDB-505A-GD STANLEY SMD or Through Hole | SDB-505A-GD.pdf | |
![]() | ASM812LEUSF-T | ASM812LEUSF-T ALLIANCE SOT-143 | ASM812LEUSF-T.pdf | |
![]() | G940 | G940 GMT SMD or Through Hole | G940.pdf | |
![]() | 809 -3.08V | 809 -3.08V MSV SOT23 | 809 -3.08V.pdf | |
![]() | KHU04 | KHU04 ORIGINAL 8P | KHU04.pdf |