창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784214AGF-570-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784214AGF-570-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784214AGF-570-3BA | |
| 관련 링크 | UPD784214AGF, UPD784214AGF-570-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1073.13 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 7100.1073.13.pdf | |
![]() | 445C22K14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22K14M31818.pdf | |
![]() | EP4SGX530KH40C3NES | EP4SGX530KH40C3NES ALTERA BGA | EP4SGX530KH40C3NES.pdf | |
![]() | HA5127-5 | HA5127-5 INTERSIL SOP-8P | HA5127-5.pdf | |
![]() | 1411591-1 | 1411591-1 Tyco con | 1411591-1.pdf | |
![]() | MIC5219-2.9 BM5 | MIC5219-2.9 BM5 MIC SOT-5 | MIC5219-2.9 BM5.pdf | |
![]() | OV7571V1.2 | OV7571V1.2 PHI QFP-44 | OV7571V1.2.pdf | |
![]() | 16RGV47M6.3X5.5 | 16RGV47M6.3X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16RGV47M6.3X5.5.pdf | |
![]() | TDA9884 | TDA9884 PHI SSOP-5.2-24P | TDA9884.pdf | |
![]() | PMB4220V1.2 | PMB4220V1.2 SIEMENS TSSOP-28 | PMB4220V1.2.pdf | |
![]() | 21093425 | 21093425 JDSU SMD or Through Hole | 21093425.pdf |