창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD784214A222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD784214A222 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD784214A222 | |
관련 링크 | UPD7842, UPD784214A222 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y124KXCAT | 0.12µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y124KXCAT.pdf | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-K4T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-K4T.pdf | |
![]() | UC3851DW | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 18-SOIC | UC3851DW.pdf | |
![]() | TDA1005A | TDA1005A PHILIPS DIP16 | TDA1005A.pdf | |
![]() | 3D1.1110008519 | 3D1.1110008519 BH-DPADCH SMD or Through Hole | 3D1.1110008519.pdf | |
![]() | B00127 | B00127 MOTOROLA MQFP80 | B00127.pdf | |
![]() | BCX53-16/AL | BCX53-16/AL PHI SOT-89 | BCX53-16/AL.pdf | |
![]() | MFL2012SP500M1CTF | MFL2012SP500M1CTF Sunlord SMD or Through Hole | MFL2012SP500M1CTF.pdf | |
![]() | C0816X7SOG104MTB09M | C0816X7SOG104MTB09M TDK SMD or Through Hole | C0816X7SOG104MTB09M.pdf | |
![]() | MIC4422ZM TR | MIC4422ZM TR MICRELSEMICONDUCTOR CALL | MIC4422ZM TR.pdf | |
![]() | 54H72DM | 54H72DM NationalSemicondu SMD or Through Hole | 54H72DM.pdf | |
![]() | LE79R1003JC | LE79R1003JC NULL NULL | LE79R1003JC.pdf |