창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784037GC-118-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784037GC-118-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784037GC-118-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD784037GC, UPD784037GC-118-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060346R4FKEB | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060346R4FKEB.pdf | |
![]() | 33AB. | 33AB. NSC SSOP-16 | 33AB..pdf | |
![]() | TLRMJ38TP | TLRMJ38TP TOSHIBA ROHS | TLRMJ38TP.pdf | |
![]() | SRP1205-7R2Z | SRP1205-7R2Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SRP1205-7R2Z.pdf | |
![]() | WF897B0881FD | WF897B0881FD NDK SMD | WF897B0881FD.pdf | |
![]() | LC31C180JBNC | LC31C180JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | LC31C180JBNC.pdf | |
![]() | CY74FCT825BTPC | CY74FCT825BTPC CYPRESS DIP24 | CY74FCT825BTPC.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ1R8 | MCR006YZPJ1R8 ROHM SMD | MCR006YZPJ1R8.pdf | |
![]() | TMP8049AP | TMP8049AP TOSHIBA DIP | TMP8049AP.pdf | |
![]() | EGLXT973QEA3V-8731 | EGLXT973QEA3V-8731 INTEL MQFP-100 | EGLXT973QEA3V-8731.pdf | |
![]() | LTA7 | LTA7 LT MSOP8 | LTA7.pdf |