창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784031GK-BE9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784031GK-BE9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784031GK-BE9 | |
| 관련 링크 | UPD784031, UPD784031GK-BE9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131KXAAR | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131KXAAR.pdf | |
![]() | CB22901-1.5 | CIRCUIT BREAKER | CB22901-1.5.pdf | |
![]() | CI160808-3N9D | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-3N9D.pdf | |
![]() | WSLP0805R0300FEB | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/2W 0805 | WSLP0805R0300FEB.pdf | |
![]() | EZ430-TMS37157 | EVALUATION KIT FOR TMS37157 | EZ430-TMS37157.pdf | |
![]() | PA1546NL | PA1546NL PULSE SMD or Through Hole | PA1546NL.pdf | |
![]() | BA7131AF | BA7131AF ROHM SOP8 | BA7131AF.pdf | |
![]() | ST27C64 | ST27C64 ST DIP28 | ST27C64.pdf | |
![]() | 504SFE4R100HASE | 504SFE4R100HASE MICRONAS SMD or Through Hole | 504SFE4R100HASE.pdf | |
![]() | STV9936P/AA | STV9936P/AA ST DIP16 | STV9936P/AA.pdf | |
![]() | STF2HNK60ZFP | STF2HNK60ZFP ST TO-220F | STF2HNK60ZFP.pdf | |
![]() | TC4526F | TC4526F TOSH MFP | TC4526F.pdf |