창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78365AGF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78365AGF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78365AGF | |
관련 링크 | UPD783, UPD78365AGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LX8117B-00CDD | LX8117B-00CDD Microsemi SMD or Through Hole | LX8117B-00CDD.pdf | |
![]() | 1575MHZ(1.5X2-4P) | 1575MHZ(1.5X2-4P) PANASONIC 1.5X2-4P | 1575MHZ(1.5X2-4P).pdf | |
![]() | P87C654X2BA | P87C654X2BA PHILIPS CPLCC44 | P87C654X2BA.pdf | |
![]() | C062G122J2G5CA | C062G122J2G5CA KEMET DIP | C062G122J2G5CA.pdf | |
![]() | BIR-BM18V1G-SI-S | BIR-BM18V1G-SI-S BRIGHT ROHS | BIR-BM18V1G-SI-S.pdf | |
![]() | NH82801HB(SL9MN) | NH82801HB(SL9MN) INTEL BGA | NH82801HB(SL9MN).pdf | |
![]() | LM2679SXADJ | LM2679SXADJ NULL NULL | LM2679SXADJ.pdf | |
![]() | NPASI-HSB456-DB | NPASI-HSB456-DB AGERE BGA | NPASI-HSB456-DB.pdf | |
![]() | TC04RSXE10VB22M | TC04RSXE10VB22M CHEMICON SMD or Through Hole | TC04RSXE10VB22M.pdf | |
![]() | M67121SL | M67121SL TI DIP | M67121SL.pdf | |
![]() | TPC8207(TE12L | TPC8207(TE12L TOSHIBA Sop8 | TPC8207(TE12L.pdf |