창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78238LQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78238LQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78238LQ | |
| 관련 링크 | UPD782, UPD78238LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10Z-B | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10Z-B.pdf | |
![]() | RC1608F752CS | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F752CS.pdf | |
![]() | 215REMAKA13F(X300) | 215REMAKA13F(X300) ATI BGA | 215REMAKA13F(X300).pdf | |
![]() | GRM188R71E153MA01D | GRM188R71E153MA01D murata SMD or Through Hole | GRM188R71E153MA01D.pdf | |
![]() | XC3042APQ100-6C | XC3042APQ100-6C XILINX QFP | XC3042APQ100-6C.pdf | |
![]() | BGF541 | BGF541 BG CAN10 | BGF541.pdf | |
![]() | 24U65 MBES | 24U65 MBES FAI SMD or Through Hole | 24U65 MBES.pdf | |
![]() | GM1117-1.8TC3R | GM1117-1.8TC3R GAMMA SOT-252 | GM1117-1.8TC3R.pdf | |
![]() | M306V0EEFP | M306V0EEFP MIT QFP100 | M306V0EEFP.pdf | |
![]() | IRLML2803STRPBF | IRLML2803STRPBF IR SOT-23 | IRLML2803STRPBF.pdf | |
![]() | MFR-25SFRF52-24K9 | MFR-25SFRF52-24K9 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25SFRF52-24K9.pdf | |
![]() | EM918658P | EM918658P EMC DIP | EM918658P.pdf |