창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78238LQ-055-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78238LQ-055-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78238LQ-055-E3 | |
관련 링크 | UPD78238LQ, UPD78238LQ-055-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022CTR | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CTR.pdf | |
![]() | 9401424-61 | 9401424-61 LT CDIP8 | 9401424-61.pdf | |
![]() | F320C3TC | F320C3TC INTEL BGA | F320C3TC.pdf | |
![]() | AX1201T5-12 | AX1201T5-12 AXElite TO220-5L | AX1201T5-12.pdf | |
![]() | IMP809MEUR-T IMP | IMP809MEUR-T IMP IMP SMD or Through Hole | IMP809MEUR-T IMP.pdf | |
![]() | BLF4G10LS160 | BLF4G10LS160 PHLP SMD or Through Hole | BLF4G10LS160.pdf | |
![]() | A966Y | A966Y TOSHIBA TO92 | A966Y.pdf | |
![]() | TLP701F(TP,F) | TLP701F(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP701F(TP,F).pdf | |
![]() | CY6116-55DC | CY6116-55DC CY DIP | CY6116-55DC.pdf | |
![]() | SC76013CN | SC76013CN SIERRA DIP28 | SC76013CN.pdf | |
![]() | AAT3369IDT | AAT3369IDT ANALOGIC QFN | AAT3369IDT.pdf | |
![]() | PEX8624 | PEX8624 IC IC | PEX8624.pdf |