창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78237GC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78237GC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78237GC | |
관련 링크 | UPD782, UPD78237GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP386M522085JT8 | 2.2µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M522085JT8.pdf | |
![]() | SI8631BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8631BD-B-ISR.pdf | |
![]() | C124G391J1G5CA | C124G391J1G5CA KEMET DIP | C124G391J1G5CA.pdf | |
![]() | 5002ID | 5002ID TI SOP8 | 5002ID.pdf | |
![]() | DM211L | DM211L FAIRCHILD SMD | DM211L.pdf | |
![]() | DS21554LBN | DS21554LBN MAXIM TQFP100 | DS21554LBN.pdf | |
![]() | CF63212FN | CF63212FN TI PLCC | CF63212FN.pdf | |
![]() | 74LXV4245 | 74LXV4245 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LXV4245.pdf | |
![]() | BCM53242S+BCM5482S+BCM5836+6*BCM59103 | BCM53242S+BCM5482S+BCM5836+6*BCM59103 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53242S+BCM5482S+BCM5836+6*BCM59103.pdf | |
![]() | CJ16VJ | CJ16VJ HITACHI SMD or Through Hole | CJ16VJ.pdf |