창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78218AGC-581-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78218AGC-581-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78218AGC-581-AB8 | |
관련 링크 | UPD78218AGC, UPD78218AGC-581-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMA4825-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CMA4825-10.pdf | ||
RT2010DKE07255RL | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07255RL.pdf | ||
41HAR120 | 41HAR120 Delevan SMD or Through Hole | 41HAR120.pdf | ||
2SK508/k52 | 2SK508/k52 NEC SMD or Through Hole | 2SK508/k52.pdf | ||
GRM40B223K50 | GRM40B223K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM40B223K50.pdf | ||
CECBX1C101M0605RH | CECBX1C101M0605RH SAMSUNG SMD or Through Hole | CECBX1C101M0605RH.pdf | ||
CBP4.1 | CBP4.1 VIATELECOM BGA | CBP4.1.pdf | ||
C16562 | C16562 AMIS PLCC28 | C16562.pdf | ||
M38024M6-326FP | M38024M6-326FP MIT QFP | M38024M6-326FP.pdf | ||
592950-7050 | 592950-7050 DENSO BGA | 592950-7050.pdf | ||
LM293D. | LM293D. TEXAS-INSTRUMENT SMD or Through Hole | LM293D..pdf | ||
SAV-C165-LF | SAV-C165-LF SIEMENS QFC-100 | SAV-C165-LF.pdf |