창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78218AGC-581-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78218AGC-581-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78218AGC-581-AB8 | |
관련 링크 | UPD78218AGC, UPD78218AGC-581-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 101C232T250CH2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C232T250CH2B.pdf | |
![]() | RNF14FAD8K25 | RES 8.25K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD8K25.pdf | |
![]() | Y0786138R500T9L | RES 138.5 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0786138R500T9L.pdf | |
![]() | GRM188B11E223KA01D | GRM188B11E223KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188B11E223KA01D.pdf | |
![]() | 6431006F20 | 6431006F20 ORIGINAL QFP | 6431006F20.pdf | |
![]() | X0205PA | X0205PA SHARP DIP-42 | X0205PA.pdf | |
![]() | TLP781(GB)-TOS# | TLP781(GB)-TOS# TOSHIBA NA | TLP781(GB)-TOS#.pdf | |
![]() | ST23YS08 | ST23YS08 ST NAVIS | ST23YS08.pdf | |
![]() | BCP56-10B | BCP56-10B NXP SOT223 | BCP56-10B.pdf | |
![]() | BU4525 | BU4525 PH TO-3P | BU4525.pdf | |
![]() | QG82945GME S LA9H | QG82945GME S LA9H INTEL SMD or Through Hole | QG82945GME S LA9H.pdf |