창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78214GCK53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78214GCK53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78214GCK53 | |
| 관련 링크 | UPD7821, UPD78214GCK53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K562K15X7RF5UH5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562K15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | D820G29C0GH6UJ5R | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D820G29C0GH6UJ5R.pdf | |
![]() | TBH25P15R0JE | RES 15 OHM 25W 5% TO220 | TBH25P15R0JE.pdf | |
![]() | KAI-16000-AXA-JR-B2 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-CPGA (44.45x32) | KAI-16000-AXA-JR-B2.pdf | |
![]() | 9311DM-B | 9311DM-B AMD DIP | 9311DM-B.pdf | |
![]() | BL-HB336G-TRB(P) | BL-HB336G-TRB(P) BLEC SMD or Through Hole | BL-HB336G-TRB(P).pdf | |
![]() | MPZ1608Y151BT | MPZ1608Y151BT TDK SMD or Through Hole | MPZ1608Y151BT.pdf | |
![]() | CY7C09169AV-12 | CY7C09169AV-12 CYPRESS QFP | CY7C09169AV-12.pdf | |
![]() | HYR2004 | HYR2004 ALEPH SMD or Through Hole | HYR2004.pdf | |
![]() | TI6146REV.A | TI6146REV.A MUTRON SMD or Through Hole | TI6146REV.A.pdf | |
![]() | KM44V16004BS/CS-5 | KM44V16004BS/CS-5 MEMORY SMD | KM44V16004BS/CS-5.pdf | |
![]() | SAA5565H/M3 | SAA5565H/M3 PHI SMD or Through Hole | SAA5565H/M3.pdf |