창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78214GCK53 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78214GCK53 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78214GCK53 | |
관련 링크 | UPD7821, UPD78214GCK53 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805USB-262MLD | 0805USB-262MLD Coilcraft NA | 0805USB-262MLD.pdf | ||
ADSP-BF527KBCZ-ENG | ADSP-BF527KBCZ-ENG ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF527KBCZ-ENG.pdf | ||
LT00010019 | LT00010019 LTW SMD or Through Hole | LT00010019.pdf | ||
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MS-C25 | MS-C25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-C25.pdf | ||
168F341 | 168F341 CSI SMD or Through Hole | 168F341.pdf | ||
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TOSH1BA-B60QP1=8829CSNG4U60 | TOSH1BA-B60QP1=8829CSNG4U60 TOS DIP-64 | TOSH1BA-B60QP1=8829CSNG4U60.pdf | ||
CE74LS139N | CE74LS139N CET DIP | CE74LS139N.pdf | ||
3.3040.224/01 | 3.3040.224/01 MQFP- AMI | 3.3040.224/01.pdf |