창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78134AGF044-3B9-GXPBR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78134AGF044-3B9-GXPBR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78134AGF044-3B9-GXPBR1 | |
관련 링크 | UPD78134AGF044-, UPD78134AGF044-3B9-GXPBR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383247063JD02G0 | 4700pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383247063JD02G0.pdf | |
![]() | SFR2500002262FR500 | RES 22.6K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002262FR500.pdf | |
![]() | DP09HN15A25K | DP09 HOR 15P NDET 25K M7*5MM | DP09HN15A25K.pdf | |
![]() | E20810 SLGAM CPU | E20810 SLGAM CPU CPU BGA | E20810 SLGAM CPU.pdf | |
![]() | IBM60426H3494 | IBM60426H3494 IBM BGA | IBM60426H3494.pdf | |
![]() | SF2669UK | SF2669UK NSC Call | SF2669UK.pdf | |
![]() | TEESVP1G476M8R | TEESVP1G476M8R NEC SMD | TEESVP1G476M8R.pdf | |
![]() | B66433GX172 | B66433GX172 EPC SMD or Through Hole | B66433GX172.pdf | |
![]() | EP3SL150F780C2NES | EP3SL150F780C2NES ALTERA SMD or Through Hole | EP3SL150F780C2NES.pdf | |
![]() | 63KXF1500M30*20 | 63KXF1500M30*20 RUBYCON DIP-2 | 63KXF1500M30*20.pdf | |
![]() | YTF511 | YTF511 ORIGINAL SMD or Through Hole | YTF511.pdf | |
![]() | CV-100YW | CV-100YW KSS SMD or Through Hole | CV-100YW.pdf |