창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7811HG-287-36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7811HG-287-36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7811HG-287-36 | |
관련 링크 | UPD7811HG, UPD7811HG-287-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2455R00980866 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00980866.pdf | |
![]() | LNK623DG | Converter Offline Flyback Topology 100kHz SO-8C | LNK623DG.pdf | |
![]() | TR250-180 | TR250-180 Taychipst DIP | TR250-180.pdf | |
![]() | 55917-1010 | 55917-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 55917-1010.pdf | |
![]() | MBS6-A2 | MBS6-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBS6-A2.pdf | |
![]() | G745 | G745 SONY QFN | G745.pdf | |
![]() | PR81052 | PR81052 REMD QFN | PR81052.pdf | |
![]() | K4D283238G-GC33 | K4D283238G-GC33 SAMSUNG BGA | K4D283238G-GC33.pdf | |
![]() | TMS320RP600GFN180C | TMS320RP600GFN180C TI BGA | TMS320RP600GFN180C.pdf | |
![]() | CS25C256XI | CS25C256XI CSI SOP-8 | CS25C256XI.pdf | |
![]() | HDR-913120-06-01P1 | HDR-913120-06-01P1 Keystone SOT23 | HDR-913120-06-01P1.pdf | |
![]() | LQH1N5R6M04M00-01 | LQH1N5R6M04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N5R6M04M00-01.pdf |