창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7811HG-166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7811HG-166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7811HG-166 | |
| 관련 링크 | UPD7811, UPD7811HG-166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HC681KAT1A\SB | 680pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC681KAT1A\SB.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000HS5F7 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Warm 3250K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000HS5F7.pdf | |
![]() | TISP1070H3BJR-S | TISP1070H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1070H3BJR-S.pdf | |
![]() | LPC2458FEP180 | LPC2458FEP180 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC2458FEP180.pdf | |
![]() | 47P1972 | 47P1972 VITESSE BGA | 47P1972.pdf | |
![]() | SMBG6.0- | SMBG6.0- VISHAY/TS DO-215AA | SMBG6.0-.pdf | |
![]() | 25SH120 | 25SH120 FUJI SMD or Through Hole | 25SH120.pdf | |
![]() | BStR65166 | BStR65166 SIEMENS SMD or Through Hole | BStR65166.pdf | |
![]() | MC68606RC16 | MC68606RC16 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68606RC16.pdf | |
![]() | RHD | RHD NS SOT23-3 | RHD.pdf | |
![]() | TR3E687M004E0100 | TR3E687M004E0100 VISHAY SMD or Through Hole | TR3E687M004E0100.pdf | |
![]() | W1032BABG-50 | W1032BABG-50 ORIGINAL BGA | W1032BABG-50.pdf |