창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7811HG-122 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7811HG-122 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7811HG-122 | |
관련 링크 | UPD7811, UPD7811HG-122 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLF504015MT-1R0N | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.61A 32 mOhm Max Nonstandard | VLF504015MT-1R0N.pdf | |
![]() | CR0603-FX-7682ELF | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-7682ELF.pdf | |
![]() | RT1206CRB07187KL | RES SMD 187K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07187KL.pdf | |
![]() | 4816P-T01-183 | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | 4816P-T01-183.pdf | |
![]() | ST72F324BAE | ST72F324BAE ST QFP | ST72F324BAE.pdf | |
![]() | XC18V04PQ100AKJ | XC18V04PQ100AKJ XILINX QFP | XC18V04PQ100AKJ.pdf | |
![]() | TRIL-12D-SB-2CM | TRIL-12D-SB-2CM N/A SMD or Through Hole | TRIL-12D-SB-2CM.pdf | |
![]() | TPA3106D1VFPR | TPA3106D1VFPR TI/BB SMD or Through Hole | TPA3106D1VFPR.pdf | |
![]() | T16554AR | T16554AR ORIGINAL SMD or Through Hole | T16554AR.pdf | |
![]() | ZW0102 | ZW0102 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZW0102.pdf | |
![]() | K4T51163QE-ZCD75 | K4T51163QE-ZCD75 SAMSUNG BGA | K4T51163QE-ZCD75.pdf | |
![]() | LT1269CT#PBF | LT1269CT#PBF LINFAR SMD or Through Hole | LT1269CT#PBF.pdf |