창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7811G-265 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7811G-265 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7811G-265 | |
| 관련 링크 | UPD7811, UPD7811G-265 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB27M120F2P00R0 | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB27M120F2P00R0.pdf | |
![]() | ASVTX-12-C-40.000MHZ-T | 40MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2.5mA | ASVTX-12-C-40.000MHZ-T.pdf | |
![]() | ds9097u-s09 | ds9097u-s09 mxm SMD or Through Hole | ds9097u-s09.pdf | |
![]() | T363C156K050AS | T363C156K050AS KEMET DIP | T363C156K050AS.pdf | |
![]() | 16F777-I/P | 16F777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F777-I/P.pdf | |
![]() | DP83816AVNG NOPB | DP83816AVNG NOPB NSC NA | DP83816AVNG NOPB.pdf | |
![]() | SAB9083H/N4 | SAB9083H/N4 PHI QFP-100 | SAB9083H/N4.pdf | |
![]() | 41T00 | 41T00 ST SOP-8 | 41T00.pdf | |
![]() | SI5915DC-TI | SI5915DC-TI VISHAY SOT23/8 | SI5915DC-TI.pdf | |
![]() | 93AA86/P | 93AA86/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA86/P.pdf | |
![]() | APE8865U4-18 | APE8865U4-18 ORIGINAL SOT323 | APE8865U4-18.pdf |