창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7810HCWDIP64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7810HCWDIP64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7810HCWDIP64 | |
| 관련 링크 | UPD7810HC, UPD7810HCWDIP64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CM472GTT | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM472GTT.pdf | |
![]() | RC1218DK-0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0716R9L.pdf | |
![]() | 95J560 | RES 560 OHM 5W 5% AXIAL | 95J560.pdf | |
![]() | PTS080501B100RP100 | TEMP SENSOR RTD 100 OHM 0805 | PTS080501B100RP100.pdf | |
![]() | TPS61043DRBG4 | TPS61043DRBG4 TI QFN | TPS61043DRBG4.pdf | |
![]() | 2381_640_33103 | 2381_640_33103 BC SMD or Through Hole | 2381_640_33103.pdf | |
![]() | TC652DEMO | TC652DEMO MICROCHIP DIP SOP | TC652DEMO.pdf | |
![]() | MSTBV2.53G | MSTBV2.53G PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBV2.53G.pdf | |
![]() | EXBQ16P154J | EXBQ16P154J panasonic SMD | EXBQ16P154J.pdf | |
![]() | LY5360K | LY5360K SIEMENS SMD or Through Hole | LY5360K.pdf | |
![]() | SML4741A-E3 | SML4741A-E3 VISHAY DO-214AC | SML4741A-E3.pdf | |
![]() | K7M323635C-PC75T00 | K7M323635C-PC75T00 SAMSUNG QFP100 | K7M323635C-PC75T00.pdf |