창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78108HGC-10-3B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78108HGC-10-3B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78108HGC-10-3B6 | |
| 관련 링크 | UPD78108HG, UPD78108HGC-10-3B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT29C020-70JI | AT29C020-70JI ATMEL PLCC32 | AT29C020-70JI.pdf | |
![]() | SMLJ9.0A/CA | SMLJ9.0A/CA microsemi DO-214AB | SMLJ9.0A/CA.pdf | |
![]() | PMBTA92 W2D | PMBTA92 W2D NXP SOT-23 | PMBTA92 W2D.pdf | |
![]() | RN5RT42AA-TR | RN5RT42AA-TR RICOH SOT-153 | RN5RT42AA-TR.pdf | |
![]() | 40061 | 40061 TI TSSOP | 40061.pdf | |
![]() | B5113BXCX-3B | B5113BXCX-3B CHINA SOP | B5113BXCX-3B.pdf | |
![]() | JXE75120M | JXE75120M jauch SMD or Through Hole | JXE75120M.pdf | |
![]() | SC79218DR2 | SC79218DR2 M SOP-14 | SC79218DR2.pdf | |
![]() | BZX84C18ELT1G | BZX84C18ELT1G ON SMD or Through Hole | BZX84C18ELT1G.pdf | |
![]() | XC2VP30TM FG676CGB | XC2VP30TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP30TM FG676CGB.pdf | |
![]() | F2111BTE10V-H8S | F2111BTE10V-H8S HIT QFP144 | F2111BTE10V-H8S.pdf | |
![]() | NVP2040 | NVP2040 NEXTCHIP QFP | NVP2040.pdf |