창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78098BGC013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78098BGC013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78098BGC013 | |
| 관련 링크 | UPD78098, UPD78098BGC013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B78108E1102K000 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 4.15A 38 mOhm Max Axial | B78108E1102K000.pdf | |
![]() | CP0005R7500JE66 | RES 0.75 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R7500JE66.pdf | |
![]() | AD8347AUR | AD8347AUR AD TSSOP-28 | AD8347AUR.pdf | |
![]() | 63525-1 | 63525-1 TYCO SMD or Through Hole | 63525-1.pdf | |
![]() | PCM1702U/2KE6 | PCM1702U/2KE6 TI SOP20 | PCM1702U/2KE6.pdf | |
![]() | RN73F1JTDB183 | RN73F1JTDB183 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73F1JTDB183.pdf | |
![]() | IMP2185-2.85JUK/T NOPB | IMP2185-2.85JUK/T NOPB IMP SOT153 | IMP2185-2.85JUK/T NOPB.pdf | |
![]() | SC16C752BIBS-S | SC16C752BIBS-S NXP 32-HVQFN | SC16C752BIBS-S.pdf | |
![]() | 16LC770-I/SS | 16LC770-I/SS MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC770-I/SS.pdf | |
![]() | M38002M4--431SP | M38002M4--431SP MIT DIP | M38002M4--431SP.pdf | |
![]() | RW-500C | RW-500C ORIGINAL DIP-28 | RW-500C.pdf | |
![]() | APTGF180DA60D3G | APTGF180DA60D3G APT SMD or Through Hole | APTGF180DA60D3G.pdf |