창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780982GC-A07-8BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780982GC-A07-8BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780982GC-A07-8BS | |
| 관련 링크 | UPD780982GC, UPD780982GC-A07-8BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7RBBB223 | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RBBB223.pdf | |
![]() | HSDL3610#008 | HSDL3610#008 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3610#008.pdf | |
![]() | DH2280-3R3M | DH2280-3R3M COEVINC SMD or Through Hole | DH2280-3R3M.pdf | |
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![]() | JS1117-2.5ST3R | JS1117-2.5ST3R GLEAM SMD or Through Hole | JS1117-2.5ST3R.pdf | |
![]() | FMB-461F | FMB-461F INTERPOI SMD or Through Hole | FMB-461F.pdf | |
![]() | TBA2460 | TBA2460 SIEMENS DIP | TBA2460.pdf | |
![]() | CXA2677GA-T2 | CXA2677GA-T2 SONY SMD or Through Hole | CXA2677GA-T2.pdf | |
![]() | AD7541ATQ 03+ | AD7541ATQ 03+ AD DIP-18 | AD7541ATQ 03+.pdf | |
![]() | MCB5704CKRB | MCB5704CKRB BROADCOM BGA | MCB5704CKRB.pdf | |
![]() | ON4735E | ON4735E ORIGINAL NEW | ON4735E.pdf |