창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780831YGC-046-8BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780831YGC-046-8BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780831YGC-046-8BT | |
관련 링크 | UPD780831YGC, UPD780831YGC-046-8BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KAC-45 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-45.pdf | |
![]() | R251002(2A/125V) | R251002(2A/125V) LITTELFUSE DIP | R251002(2A/125V).pdf | |
![]() | 2106056-2 | 2106056-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2106056-2.pdf | |
![]() | 3DA1460 | 3DA1460 HG SMD or Through Hole | 3DA1460.pdf | |
![]() | MPB1-B | MPB1-B HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | MPB1-B.pdf | |
![]() | HC887G-011 | HC887G-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC887G-011.pdf | |
![]() | ISO122JP-1 | ISO122JP-1 BB DIP8 | ISO122JP-1.pdf | |
![]() | CMD53123 | CMD53123 CML ROHS | CMD53123.pdf | |
![]() | MAX8815AETB+ | MAX8815AETB+ Maxim TDFN | MAX8815AETB+.pdf | |
![]() | phK12NQ10T118 | phK12NQ10T118 NXP/PHI SOP8 | phK12NQ10T118.pdf | |
![]() | EUM1592M33 | EUM1592M33 POWERTHERM SMD or Through Hole | EUM1592M33.pdf | |
![]() | CN3060 CN3060 | CN3060 CN3060 ORIGINAL HSIP9 | CN3060 CN3060.pdf |