창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780824AGC-304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780824AGC-304 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780824AGC-304 | |
관련 링크 | UPD780824, UPD780824AGC-304 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9120AC-1C-XXE | 25MHz ~ 212.5MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 69mA Enable/Disable | SIT9120AC-1C-XXE.pdf | |
![]() | 2SK3574 | 2SK3574 NEC TO-220 | 2SK3574.pdf | |
![]() | AD481M1624VTB-7 | AD481M1624VTB-7 ASCEND SMD or Through Hole | AD481M1624VTB-7.pdf | |
![]() | BTS140-A | BTS140-A infineon NA | BTS140-A.pdf | |
![]() | EMD9T2L | EMD9T2L ROHM SOT523 | EMD9T2L.pdf | |
![]() | XBOND | XBOND TI SOP-8 | XBOND.pdf | |
![]() | 66758J | 66758J ORIGINAL SMD or Through Hole | 66758J.pdf | |
![]() | SB007.3CP-TB | SB007.3CP-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | SB007.3CP-TB.pdf | |
![]() | MAX2537EGI-TS | MAX2537EGI-TS MAXIM SMD or Through Hole | MAX2537EGI-TS.pdf | |
![]() | UT136EL-6 TO-252 T/R | UT136EL-6 TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | UT136EL-6 TO-252 T/R.pdf |