창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78070AGF3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78070AGF3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78070AGF3BA | |
| 관련 링크 | UPD78070, UPD78070AGF3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-125.000MHZ-EJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-125.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | AT0805DRE07953KL | RES SMD 953K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07953KL.pdf | |
![]() | SA8918CM | SA8918CM ORIGINAL DIP-8 | SA8918CM.pdf | |
![]() | K4F661611E-TC60 | K4F661611E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F661611E-TC60.pdf | |
![]() | SB1505 | SB1505 TSC SMD or Through Hole | SB1505.pdf | |
![]() | JY-H866 | JY-H866 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-H866.pdf | |
![]() | BCR1/8 473J T1 | BCR1/8 473J T1 BI SMD or Through Hole | BCR1/8 473J T1.pdf | |
![]() | TPIC3302D | TPIC3302D ORIGINAL SMD or Through Hole | TPIC3302D.pdf | |
![]() | MA4S01 | MA4S01 PAN SOT-423 | MA4S01.pdf | |
![]() | CEEMK316F475ZG-T | CEEMK316F475ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK316F475ZG-T.pdf | |
![]() | 25WR2MegLF | 25WR2MegLF BI DIP | 25WR2MegLF.pdf | |
![]() | CY27C256A-55WC | CY27C256A-55WC CYPRESS DIP | CY27C256A-55WC.pdf |