창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78064GF-172 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78064GF-172 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78064GF-172 | |
| 관련 링크 | UPD78064, UPD78064GF-172 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 205PHC600K | 2µF Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.787" Dia x 1.811" L (20.00mm x 46.00mm) | 205PHC600K.pdf | |
![]() | F93L08DC | F93L08DC FSC DIP | F93L08DC.pdf | |
![]() | SL6F8 1400/1M | SL6F8 1400/1M Intel CPU | SL6F8 1400/1M.pdf | |
![]() | llmlmr030anwwl0 | llmlmr030anwwl0 sem SMD or Through Hole | llmlmr030anwwl0.pdf | |
![]() | W57C51C-55 | W57C51C-55 WINBOND DIP | W57C51C-55.pdf | |
![]() | CD90-3727-1 | CD90-3727-1 QUALCOMM PLCC-84 | CD90-3727-1.pdf | |
![]() | DS1608C-475MLC | DS1608C-475MLC Coilcraft SMD | DS1608C-475MLC.pdf | |
![]() | DEM16217SYH-LY | DEM16217SYH-LY DISPLAYELECTRONIK SMD or Through Hole | DEM16217SYH-LY.pdf | |
![]() | KTA1663-O-RTF/AT | KTA1663-O-RTF/AT KEC SOT-89 | KTA1663-O-RTF/AT.pdf | |
![]() | 1ZRD12N5E | 1ZRD12N5E MR SIP7 | 1ZRD12N5E.pdf | |
![]() | HPC2002 | HPC2002 NEC TO220 -5 | HPC2002.pdf | |
![]() | QS74LCX240SO | QS74LCX240SO QS SOP20 | QS74LCX240SO.pdf |