창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78062GF-062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78062GF-062 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78062GF-062 | |
관련 링크 | UPD78062, UPD78062GF-062 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D270GXBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GXBAC.pdf | ||
ECW-HA3C123HB | 0.012µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.799" L x 0.268" W (20.30mm x 6.80mm) | ECW-HA3C123HB.pdf | ||
RNCF0805DTC14K7 | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC14K7.pdf | ||
CSR2010FG33L0 | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2010 | CSR2010FG33L0.pdf | ||
SD1414-17 | SD1414-17 SD SMD or Through Hole | SD1414-17.pdf | ||
TPS3306-25DGKG4 | TPS3306-25DGKG4 TI MOSP | TPS3306-25DGKG4.pdf | ||
AM1P-0512DZ | AM1P-0512DZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM1P-0512DZ.pdf | ||
UPA3778 | UPA3778 NEC TSSOP-16 | UPA3778.pdf | ||
MVA6.3VC470MH10E0 | MVA6.3VC470MH10E0 nippon SMD or Through Hole | MVA6.3VC470MH10E0.pdf | ||
MBM29DL324TD-90PFTN | MBM29DL324TD-90PFTN FUJITSU TSOP | MBM29DL324TD-90PFTN.pdf | ||
360K(3603)±1%0603 | 360K(3603)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 360K(3603)±1%0603.pdf |