창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78058YGC-W13-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78058YGC-W13-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78058YGC-W13-3B9 | |
관련 링크 | UPD78058YGC, UPD78058YGC-W13-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCPL-5301 | Logic Output Optoisolator Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 1 Channel 10kV/µs (Typ) CMTI 8-DIP | HCPL-5301.pdf | |
![]() | CONN B-F 7151-E15N-00R P=1mm R/A TIN | CONN B-F 7151-E15N-00R P=1mm R/A TIN E&T DIP | CONN B-F 7151-E15N-00R P=1mm R/A TIN.pdf | |
![]() | 0603AS-068G-01 | 0603AS-068G-01 FASTRON WINDINGIND68nH160 | 0603AS-068G-01.pdf | |
![]() | XC2VP2 FGG256 | XC2VP2 FGG256 XILINX BGA | XC2VP2 FGG256.pdf | |
![]() | AP3532 | AP3532 ACER DIP | AP3532.pdf | |
![]() | DS1233Z5+ | DS1233Z5+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1233Z5+.pdf | |
![]() | C0805C101JDGAC-TU | C0805C101JDGAC-TU KEMET SMD | C0805C101JDGAC-TU.pdf | |
![]() | 226CKE250M | 226CKE250M ORIGINAL NEW | 226CKE250M.pdf | |
![]() | J94810026 | J94810026 NS SOIC-8 | J94810026.pdf | |
![]() | DiB9080M | DiB9080M DIBcom SOP | DiB9080M.pdf | |
![]() | LTV703FS | LTV703FS LTV DIP | LTV703FS.pdf | |
![]() | MC74HCT241ADWR2G | MC74HCT241ADWR2G ON SOP20 | MC74HCT241ADWR2G.pdf |