창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78058YGC-W05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78058YGC-W05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78058YGC-W05 | |
| 관련 링크 | UPD78058Y, UPD78058YGC-W05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR071C103JARTR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C103JARTR1.pdf | |
![]() | CR2512-FX-1821ELF | RES SMD 1.82K OHM 1% 1W 2512 | CR2512-FX-1821ELF.pdf | |
![]() | KTC3544T-Y-RTK/P | KTC3544T-Y-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KTC3544T-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | UPD78F9234T | UPD78F9234T NEC SOP | UPD78F9234T.pdf | |
![]() | MHC300A600V | MHC300A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MHC300A600V.pdf | |
![]() | XC3195TM-4PP175C | XC3195TM-4PP175C XILINX PGA | XC3195TM-4PP175C.pdf | |
![]() | LTC1337CNW | LTC1337CNW LT DIP28 | LTC1337CNW.pdf | |
![]() | 172010351 | 172010351 Molex SMD or Through Hole | 172010351.pdf | |
![]() | STTH1R02A-TR/N | STTH1R02A-TR/N ST DO-214AC | STTH1R02A-TR/N.pdf | |
![]() | C3A47RJ | C3A47RJ TYCO SMD or Through Hole | C3A47RJ.pdf | |
![]() | 1CS2494AM | 1CS2494AM ICS SOP20 | 1CS2494AM.pdf | |
![]() | P18-8F-M | P18-8F-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | P18-8F-M.pdf |