창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78056M03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78056M03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78056M03 | |
관련 링크 | UPD780, UPD78056M03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012C0G2A182J085AA | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2A182J085AA.pdf | ||
GRM0335C1H5R9CD01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R9CD01D.pdf | ||
ECS-400-8-47-JTN-TR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-8-47-JTN-TR.pdf | ||
AA1206FR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-075R1L.pdf | ||
FBP00-004 | FBP00-004 GE SMD or Through Hole | FBP00-004.pdf | ||
ILQ1-14 | ILQ1-14 ISOCOM DIP-16 | ILQ1-14.pdf | ||
GSP2EE/LP-7451 | GSP2EE/LP-7451 SIRF BGA | GSP2EE/LP-7451.pdf | ||
K901 | K901 FUI SMD or Through Hole | K901.pdf | ||
PH12R(232262252513 | PH12R(232262252513 PHILIPS SMD or Through Hole | PH12R(232262252513.pdf | ||
MIC38C43AYMTR | MIC38C43AYMTR MICREL SOP-8 | MIC38C43AYMTR.pdf | ||
2N1132B | 2N1132B ORIGINAL ST | 2N1132B.pdf | ||
DM74ACT245N | DM74ACT245N NSC SMD or Through Hole | DM74ACT245N.pdf |