창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78055GC-030-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78055GC-030-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78055GC-030-3B9 | |
관련 링크 | UPD78055GC, UPD78055GC-030-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C508C4GACTU | 0.50pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C508C4GACTU.pdf | |
![]() | AQ137M0R9DA7WE | 0.90pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M0R9DA7WE.pdf | |
![]() | ASPI-0403S-102M-T | 1mH Shielded Wirewound Inductor 150mA 3.4 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403S-102M-T.pdf | |
![]() | XC61CN5002P | XC61CN5002P JICHI SMD or Through Hole | XC61CN5002P.pdf | |
![]() | FM350 | FM350 MDD SMC(DO-214AB) | FM350.pdf | |
![]() | LM5009SD | LM5009SD NSC LLP | LM5009SD.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2P-75 L:D TR | MT48LC16M16A2P-75 L:D TR MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2P-75 L:D TR.pdf | |
![]() | LTE-304 | LTE-304 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE-304.pdf | |
![]() | SF800J23 | SF800J23 TOSHIBA MODULE | SF800J23.pdf | |
![]() | EF-ISE-DSP-NL | EF-ISE-DSP-NL XILINX FPGA | EF-ISE-DSP-NL.pdf | |
![]() | XCV2OOE-6FG456C | XCV2OOE-6FG456C XILINX BGA | XCV2OOE-6FG456C.pdf | |
![]() | NX29F010-70W | NX29F010-70W ORIGINAL DIP | NX29F010-70W.pdf |