창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78054GC175 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78054GC175 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78054GC175 | |
관련 링크 | UPD7805, UPD78054GC175 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C921U331KZYDAA7317 | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U331KZYDAA7317.pdf | |
![]() | FLSR.500T | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/300VDC | FLSR.500T.pdf | |
![]() | RT0603BRE07150RL | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07150RL.pdf | |
![]() | 114017 | 114017 Deutsch SMD or Through Hole | 114017.pdf | |
![]() | 2CGL51L/0.02 | 2CGL51L/0.02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CGL51L/0.02.pdf | |
![]() | TMS1944BN | TMS1944BN TI DIP | TMS1944BN.pdf | |
![]() | LLN4007 | LLN4007 TOSHIBA 1808 | LLN4007.pdf | |
![]() | RNCF1206TKT10K0 | RNCF1206TKT10K0 STACKPOLEELECTRONICS RNCFSeries12060.1 | RNCF1206TKT10K0.pdf | |
![]() | AP061CC4302MR | AP061CC4302MR CHIPOWN SOT23-3 | AP061CC4302MR.pdf | |
![]() | 786448 | 786448 IMP DIP28 | 786448.pdf | |
![]() | MT46V16M16TG-75D | MT46V16M16TG-75D MICRON TSOP | MT46V16M16TG-75D.pdf | |
![]() | T510S475K010AS | T510S475K010AS KEMET SMD | T510S475K010AS.pdf |