창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78053YGCW08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78053YGCW08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78053YGCW08 | |
관련 링크 | UPD78053, UPD78053YGCW08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX2016DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0GPSC1.pdf | ||
CRCW06038R45FNEB | RES SMD 8.45 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038R45FNEB.pdf | ||
AT29BV020-12JI | AT29BV020-12JI ATMEL 32-PLCC | AT29BV020-12JI.pdf | ||
ERD09-13 | ERD09-13 FUJI DO-27 | ERD09-13.pdf | ||
BAW56U | BAW56U Infineon SC74 | BAW56U.pdf | ||
4556BDM | 4556BDM F DIP | 4556BDM.pdf | ||
AD746KN | AD746KN ADI DIP8 | AD746KN.pdf | ||
HIF3F-16PA-2.54DS | HIF3F-16PA-2.54DS HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF3F-16PA-2.54DS.pdf | ||
XC2S200EFG456 | XC2S200EFG456 XILINX BGA | XC2S200EFG456.pdf | ||
CR-1H 3V-48V/DC | CR-1H 3V-48V/DC CHANSIN SMD or Through Hole | CR-1H 3V-48V/DC.pdf | ||
29D31 | 29D31 MOT TSSOP | 29D31.pdf | ||
FN0200026 | FN0200026 PERICOM SMD or Through Hole | FN0200026.pdf |