창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78044F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78044F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78044F | |
| 관련 링크 | UPD78, UPD78044F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP385610085JYM5T0 | 10µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385610085JYM5T0.pdf | |
|  | 1945R-24J | 220µH Unshielded Molded Inductor 155mA 7.4 Ohm Axial | 1945R-24J.pdf | |
|  | 0819R-18H | 560nH Unshielded Molded Inductor 510mA 180 mOhm Max Axial | 0819R-18H.pdf | |
|  | AB3100 | AB3100 DIALOG BGA | AB3100.pdf | |
|  | BGA-287(784P)-0.5-04 | BGA-287(784P)-0.5-04 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-287(784P)-0.5-04.pdf | |
|  | EH05601-P | EH05601-P FOX SMD or Through Hole | EH05601-P.pdf | |
|  | NSA3129BJ | NSA3129BJ NDK SMD or Through Hole | NSA3129BJ.pdf | |
|  | K4S560832C-TC75 SD32X8 | K4S560832C-TC75 SD32X8 ORIGINAL TSOP | K4S560832C-TC75 SD32X8.pdf | |
|  | CL-GD5446BV-HC-B | CL-GD5446BV-HC-B CIRRVS PQFP | CL-GD5446BV-HC-B.pdf | |
|  | 24103IRZ | 24103IRZ INTERSIL QFN | 24103IRZ.pdf |