창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78044BGF-029 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78044BGF-029 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78044BGF-029 | |
| 관련 링크 | UPD78044B, UPD78044BGF-029 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31-D490-0004P | 31-D490-0004P ORIGINAL DIP | 31-D490-0004P.pdf | |
![]() | LS0603-1R2J-N | LS0603-1R2J-N ORIGINAL SMD | LS0603-1R2J-N.pdf | |
![]() | M430F145REV | M430F145REV TI TQFP64 | M430F145REV.pdf | |
![]() | F2907ZC | F2907ZC IR TO-263 | F2907ZC.pdf | |
![]() | MRF2010M | MRF2010M MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF2010M.pdf | |
![]() | MB89636RPF-G-1397-BND | MB89636RPF-G-1397-BND FUJITSU QFP | MB89636RPF-G-1397-BND.pdf | |
![]() | HY5V26ELFP-H | HY5V26ELFP-H HYNIX BGA | HY5V26ELFP-H.pdf | |
![]() | 20505-032 | 20505-032 SCHROFF SMD or Through Hole | 20505-032.pdf | |
![]() | L934GDTNB254S5 | L934GDTNB254S5 kingbright SMD or Through Hole | L934GDTNB254S5.pdf | |
![]() | FEST0352772V10 | FEST0352772V10 MOT SOP28W | FEST0352772V10.pdf | |
![]() | 16.8000MHZ | 16.8000MHZ RALTRON/ SMD | 16.8000MHZ.pdf | |
![]() | H11D3XSMTR | H11D3XSMTR ISOCOM DIPSOP | H11D3XSMTR.pdf |