창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780232GC-078-8B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780232GC-078-8B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780232GC-078-8B | |
관련 링크 | UPD780232G, UPD780232GC-078-8B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX241031KDA2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F339MX241031KDA2B0.pdf | |
![]() | 445A3XA12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA12M00000.pdf | |
![]() | ITR8307/S18 | ITR8307/S18 EVERLIGHT SMD-4 | ITR8307/S18.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011-30I/PT | dsPIC30F3011-30I/PT MICROHIP TQFP | dsPIC30F3011-30I/PT.pdf | |
![]() | MB87J8641PFF-G-BND | MB87J8641PFF-G-BND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB87J8641PFF-G-BND.pdf | |
![]() | JECKLE1A02 | JECKLE1A02 ALCATEL PLCC84 | JECKLE1A02.pdf | |
![]() | 24FHJ-SM1-TB(LF)(SN) | 24FHJ-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 24FHJ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | AT-32032 TEL:82766440 | AT-32032 TEL:82766440 Avago SMD or Through Hole | AT-32032 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LEB150F-0512-SN | LEB150F-0512-SN COSEL SMD or Through Hole | LEB150F-0512-SN.pdf | |
![]() | IC61C1024-20N | IC61C1024-20N ICSI DIP | IC61C1024-20N.pdf | |
![]() | ISPLSI | ISPLSI LAT SMD or Through Hole | ISPLSI.pdf | |
![]() | 27057025 | 27057025 MOLEX SMD or Through Hole | 27057025.pdf |