창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780228GF-074-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780228GF-074-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780228GF-074-3BA | |
관련 링크 | UPD780228GF, UPD780228GF-074-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2AEB9310X | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB9310X.pdf | |
![]() | MVM5JB220R | RES 220 OHM 5W 5% CERAMIC VERT | MVM5JB220R.pdf | |
![]() | TC35140FG(BR.DRY) | TC35140FG(BR.DRY) TOS QFP | TC35140FG(BR.DRY).pdf | |
![]() | TMP91C025F | TMP91C025F TOS QFP | TMP91C025F.pdf | |
![]() | DACO8 | DACO8 AD/PMI CDIP | DACO8.pdf | |
![]() | TSV6394AIPT | TSV6394AIPT ST SMD or Through Hole | TSV6394AIPT.pdf | |
![]() | BB2277 | BB2277 BB SOP-8 | BB2277.pdf | |
![]() | ICS602M | ICS602M ICS SOP-8 | ICS602M.pdf | |
![]() | RJ80536 740 | RJ80536 740 INTEL BGA | RJ80536 740.pdf | |
![]() | LM2989AIM-1.8 | LM2989AIM-1.8 NS SOP-8 | LM2989AIM-1.8.pdf | |
![]() | TPS6591102A2ZRCR | TPS6591102A2ZRCR TI-CON SMD or Through Hole | TPS6591102A2ZRCR.pdf | |
![]() | 35-4465F | 35-4465F ORIGINAL SSOP-16 | 35-4465F.pdf |