창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78014GCA23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78014GCA23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78014GCA23 | |
관련 링크 | UPD7801, UPD78014GCA23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD8675ARM | AD8675ARM ADI MSOP-8 | AD8675ARM.pdf | |
![]() | UPD780034GK-A09 | UPD780034GK-A09 NEC QFP | UPD780034GK-A09.pdf | |
![]() | DB3210AT/4POPHF | DB3210AT/4POPHF ORIGINAL BGA | DB3210AT/4POPHF.pdf | |
![]() | ILC6377SO50X SOP-8 | ILC6377SO50X SOP-8 TOREX SMD or Through Hole | ILC6377SO50X SOP-8.pdf | |
![]() | BC857A 3E | BC857A 3E ST SOT-23 | BC857A 3E.pdf | |
![]() | D2S-5-F | D2S-5-F OMRON SMD or Through Hole | D2S-5-F.pdf | |
![]() | SP-1323 | SP-1323 THCTN DIP14 | SP-1323.pdf | |
![]() | RTB44006F | RTB44006F ORIGINAL DIP | RTB44006F.pdf | |
![]() | TDA6651/C2I | TDA6651/C2I PHILIPS TSSOP38 | TDA6651/C2I.pdf | |
![]() | MAX619C/D | MAX619C/D MaximIntegratedProducts Tray | MAX619C/D.pdf | |
![]() | CC0402JRNP07BN391 | CC0402JRNP07BN391 PHYCOMP SMD or Through Hole | CC0402JRNP07BN391.pdf |