창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78013F645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78013F645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78013F645 | |
| 관련 링크 | UPD7801, UPD78013F645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBR2A150SP5-13 | DIODE SBR 150V 2A PDI5 | SBR2A150SP5-13.pdf | |
![]() | P4800-12P | P4800-12P PARGAIN TQFP | P4800-12P.pdf | |
![]() | AAT3215IGV-2.5-T1. | AAT3215IGV-2.5-T1. AAT SOT23-5 | AAT3215IGV-2.5-T1..pdf | |
![]() | TEF6730AHW/V1S,518 | TEF6730AHW/V1S,518 NXP SOT855 | TEF6730AHW/V1S,518.pdf | |
![]() | S1117-33 | S1117-33 AUK SMD or Through Hole | S1117-33.pdf | |
![]() | ECW-U1 273JC9 | ECW-U1 273JC9 PAN SMD or Through Hole | ECW-U1 273JC9.pdf | |
![]() | 2SJ140-Z | 2SJ140-Z NEC TO-263 | 2SJ140-Z.pdf | |
![]() | LP339M NS | LP339M NS NS SMD | LP339M NS.pdf | |
![]() | ML2230 | ML2230 PIC DIP | ML2230.pdf | |
![]() | RN2967 | RN2967 TOSHIBA SOT-363 | RN2967.pdf | |
![]() | PSMN2R5-30YL T/R | PSMN2R5-30YL T/R NXP SMD or Through Hole | PSMN2R5-30YL T/R.pdf | |
![]() | MAX846EEE+T | MAX846EEE+T MAXIM QSOP16 | MAX846EEE+T.pdf |