창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78012GC515 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78012GC515 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78012GC515 | |
| 관련 링크 | UPD7801, UPD78012GC515 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37987F5105K000 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5105K000.pdf | |
![]() | MT58L128L32F1F-10 | MT58L128L32F1F-10 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT58L128L32F1F-10.pdf | |
![]() | RD6.8FM(6.8) | RD6.8FM(6.8) NEC SMA | RD6.8FM(6.8).pdf | |
![]() | MAX1322ECM+ | MAX1322ECM+ MAXIM LQFP48 | MAX1322ECM+.pdf | |
![]() | MB87N2130PMTGBNDDLE1 | MB87N2130PMTGBNDDLE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87N2130PMTGBNDDLE1.pdf | |
![]() | TC1186-2.6VCT713 | TC1186-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-2.6VCT713.pdf | |
![]() | NTJD4105CTIG | NTJD4105CTIG ON SMD | NTJD4105CTIG.pdf | |
![]() | PLDG20G10-25PC | PLDG20G10-25PC CY DIP-24L | PLDG20G10-25PC.pdf | |
![]() | Q12444-03 | Q12444-03 JIYA/TRULY SMD or Through Hole | Q12444-03.pdf | |
![]() | NFM60R00T221T1M00-620/T251 | NFM60R00T221T1M00-620/T251 MURATA SMD or Through Hole | NFM60R00T221T1M00-620/T251.pdf | |
![]() | QB9216(MCP) | QB9216(MCP) NVIDIA BGA | QB9216(MCP).pdf |