창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78012FYGC-R21-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78012FYGC-R21-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78012FYGC-R21-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD78012FYGC, UPD78012FYGC-R21-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI7421DN-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 6.4A PPAK 1212-8 | SI7421DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | Y1121200R000T0R | RES SMD 200OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121200R000T0R.pdf | |
![]() | CMF5518K400BEEB70 | RES 18.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K400BEEB70.pdf | |
![]() | S81215AG | S81215AG SEKIO TO-92 | S81215AG.pdf | |
![]() | CS5536AC B1 | CS5536AC B1 Spansion SMD or Through Hole | CS5536AC B1.pdf | |
![]() | A6260SLJ-T | A6260SLJ-T Allegro SMD or Through Hole | A6260SLJ-T.pdf | |
![]() | LM057QC1T01R | LM057QC1T01R SHARP SMD or Through Hole | LM057QC1T01R.pdf | |
![]() | HPA00722DSCR | HPA00722DSCR TI SMD or Through Hole | HPA00722DSCR.pdf | |
![]() | B2015AT | B2015AT PULSE SOP | B2015AT.pdf | |
![]() | TLSU123 | TLSU123 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU123.pdf | |
![]() | HM62444BCPLG29 | HM62444BCPLG29 HIT PLCC | HM62444BCPLG29.pdf | |
![]() | 14-5605-0400-10-829H+ | 14-5605-0400-10-829H+ KYOCERA PBF | 14-5605-0400-10-829H+.pdf |