창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78012BGC-E26-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78012BGC-E26-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78012BGC-E26-AB8 | |
관련 링크 | UPD78012BGC, UPD78012BGC-E26-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0TLS015.TXV | FUSE CRTRDGE 15A 170VDC RAD BEND | 0TLS015.TXV.pdf | |
![]() | FSC74LVX132M | FSC74LVX132M FCI SOIC | FSC74LVX132M.pdf | |
![]() | SM4005 DO213AB | SM4005 DO213AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SM4005 DO213AB.pdf | |
![]() | TLP281-GB-TP | TLP281-GB-TP TOSHIBA BGA | TLP281-GB-TP.pdf | |
![]() | 2SK2171-5 | 2SK2171-5 ORIGINAL 2171 | 2SK2171-5.pdf | |
![]() | BF606A | BF606A PHILIPS DIP | BF606A.pdf | |
![]() | VT1206Y104KXBAT | VT1206Y104KXBAT ORIGINAL SMD or Through Hole | VT1206Y104KXBAT.pdf | |
![]() | HI9P303-9 | HI9P303-9 INTERSIL SMD or Through Hole | HI9P303-9.pdf | |
![]() | CMPZDC11V | CMPZDC11V CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZDC11V.pdf | |
![]() | RP131K121D5-TR | RP131K121D5-TR RICOH QFN | RP131K121D5-TR.pdf | |
![]() | BCM5308KTB-P11 | BCM5308KTB-P11 BROADCOM BGA | BCM5308KTB-P11.pdf |