창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780102HMC-014-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780102HMC-014-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780102HMC-014-5 | |
| 관련 링크 | UPD780102H, UPD780102HMC-014-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-47J | 13µH Unshielded Molded Inductor 150mA 2.8 Ohm Max Axial | 1782-47J.pdf | |
![]() | PHP00603E28R7BBT1 | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E28R7BBT1.pdf | |
![]() | XO-52BE-1-60.000MHZ | XO-52BE-1-60.000MHZ DALE ORIGINAL | XO-52BE-1-60.000MHZ.pdf | |
![]() | HL08C06E-8 | HL08C06E-8 NS DIP28 | HL08C06E-8.pdf | |
![]() | IRLP2505 | IRLP2505 IR TO-3P | IRLP2505.pdf | |
![]() | 24LC160632 | 24LC160632 MIC SMD or Through Hole | 24LC160632.pdf | |
![]() | B65807J160A87 | B65807J160A87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65807J160A87.pdf | |
![]() | LM317L DICE | LM317L DICE B WAFER | LM317L DICE.pdf | |
![]() | LNTE103GW | LNTE103GW LTR DIP-10K | LNTE103GW.pdf | |
![]() | M6141-C00005-500PG | M6141-C00005-500PG MeasurementSpecialties SMD or Through Hole | M6141-C00005-500PG.pdf | |
![]() | K4T1G044QQ-HYE6 | K4T1G044QQ-HYE6 Samsung 60FBGA | K4T1G044QQ-HYE6.pdf | |
![]() | RMD35524 | RMD35524 ORIGINAL DIP | RMD35524.pdf |