창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780094GC-508-AR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780094GC-508-AR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780094GC-508-AR8 | |
관련 링크 | UPD780094GC, UPD780094GC-508-AR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW31HNR10J03L | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 300 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQW31HNR10J03L.pdf | |
![]() | 73670-0083 | 73670-0083 MOLEXINC MOL | 73670-0083.pdf | |
![]() | ZYDU06 | ZYDU06 ZYGD TOP6X6-DIP-2 | ZYDU06.pdf | |
![]() | MAX7572BQ12 | MAX7572BQ12 MAX DIP | MAX7572BQ12.pdf | |
![]() | 681-2013R-LF1 | 681-2013R-LF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 681-2013R-LF1.pdf | |
![]() | CEB6060R | CEB6060R CET TO-263 | CEB6060R.pdf | |
![]() | PSMN4R0-30YL T/R | PSMN4R0-30YL T/R NXP SMD or Through Hole | PSMN4R0-30YL T/R.pdf | |
![]() | AS4C256K/6FO-60JC | AS4C256K/6FO-60JC ORIGINAL DIP | AS4C256K/6FO-60JC.pdf | |
![]() | 65N05 | 65N05 ORIGINAL TO-3P | 65N05.pdf | |
![]() | 33246 | 33246 MURR SMD or Through Hole | 33246.pdf | |
![]() | SEL0805CS-82NJ | SEL0805CS-82NJ SAGAMI SAGAMI | SEL0805CS-82NJ.pdf | |
![]() | SM42E-10-14.3182M | SM42E-10-14.3182M ORIGINAL SMD | SM42E-10-14.3182M.pdf |