창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780076YGK-R01-9ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780076YGK-R01-9ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780076YGK-R01-9ET | |
| 관련 링크 | UPD780076YGK, UPD780076YGK-R01-9ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLSR045.T | FUSE CARTRIDGE 45A 600VAC/300VDC | KLSR045.T.pdf | |
![]() | 9250A-564-RC | 560µH Shielded Molded Inductor 90mA 10.5 Ohm Max Axial | 9250A-564-RC.pdf | |
![]() | D3V-16G-3C25 | D3V-16G-3C25 OMRON SMD or Through Hole | D3V-16G-3C25.pdf | |
![]() | RC3216J-470CS | RC3216J-470CS Samsung SMD | RC3216J-470CS.pdf | |
![]() | TMS380C30APGFE20 | TMS380C30APGFE20 TI QFP | TMS380C30APGFE20.pdf | |
![]() | NJM2107F-T1 | NJM2107F-T1 JRC SOT-23-5 | NJM2107F-T1.pdf | |
![]() | NL252018T-012K-PF | NL252018T-012K-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-012K-PF.pdf | |
![]() | 30W5.6RJ | 30W5.6RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 30W5.6RJ.pdf | |
![]() | BZT52C 18 | BZT52C 18 CDIL S0D-323 | BZT52C 18.pdf | |
![]() | LNK2G822MSEHBB | LNK2G822MSEHBB NICHICON DIP | LNK2G822MSEHBB.pdf | |
![]() | GS1006FL_R1_00001 | GS1006FL_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | GS1006FL_R1_00001.pdf |