창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780055GK-A22-9E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780055GK-A22-9E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780055GK-A22-9E | |
관련 링크 | UPD780055G, UPD780055GK-A22-9E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40625IKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IKR.pdf | |
![]() | MMM7400 | MMM7400 FREESCALE QFN | MMM7400.pdf | |
![]() | HY5DU641622AT-5D | HY5DU641622AT-5D HY TSSOP | HY5DU641622AT-5D.pdf | |
![]() | LE82BQ QP30 | LE82BQ QP30 INTEL BGA | LE82BQ QP30.pdf | |
![]() | PI74LPT827QC | PI74LPT827QC SOP 9728 | PI74LPT827QC.pdf | |
![]() | 2SJ360(TE12L,F) | 2SJ360(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ360(TE12L,F).pdf | |
![]() | BCM8228UA4KPF | BCM8228UA4KPF BROADCOM QFP | BCM8228UA4KPF.pdf | |
![]() | TS931AID | TS931AID ST SO-8 | TS931AID.pdf | |
![]() | RLZ-TE11-39B | RLZ-TE11-39B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE11-39B.pdf | |
![]() | NJM4741 | NJM4741 JRC SOP14 | NJM4741.pdf | |
![]() | XN4215-(TX).SO | XN4215-(TX).SO Panasonic SMD or Through Hole | XN4215-(TX).SO.pdf | |
![]() | K7M323625M-PC75 | K7M323625M-PC75 SAMSUNG BGA | K7M323625M-PC75.pdf |