창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780053A13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780053A13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780053A13 | |
관련 링크 | UPD7800, UPD780053A13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1210Y102KXLAT5Z | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y102KXLAT5Z.pdf | ||
VJ2225A471KBLAT4X | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A471KBLAT4X.pdf | ||
RSF2GB1K60 | RES MO 2W 1.6K OHM 2% AXIAL | RSF2GB1K60.pdf | ||
3361P (G) | 3361P (G) BOURNS SMD or Through Hole | 3361P (G).pdf | ||
15327863 | 15327863 Delphi SMD or Through Hole | 15327863.pdf | ||
CL23B-400V153JB | CL23B-400V153JB FL SMD or Through Hole | CL23B-400V153JB.pdf | ||
M2708 | M2708 FUJ DIP | M2708.pdf | ||
ECM220ACBCN-50 | ECM220ACBCN-50 ELPIDA FBGA | ECM220ACBCN-50.pdf | ||
SN74LVC1G08DCK6(SN74LVC1G08DCKR) | SN74LVC1G08DCK6(SN74LVC1G08DCKR) TI SOT-353 | SN74LVC1G08DCK6(SN74LVC1G08DCKR).pdf | ||
1424I9 | 1424I9 LINEAR SMD or Through Hole | 1424I9.pdf | ||
TZMC3V9-GS0844 | TZMC3V9-GS0844 TEMIC SMD or Through Hole | TZMC3V9-GS0844.pdf | ||
PHP020C10012 | PHP020C10012 FOXCONN SMD or Through Hole | PHP020C10012.pdf |