창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78002B639 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78002B639 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78002B639 | |
관련 링크 | UPD7800, UPD78002B639 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033DI1-018.4320T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-018.4320T.pdf | |
![]() | AST3TQ-T-25.000MHZ-50-SW-T2 | 25MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-T-25.000MHZ-50-SW-T2.pdf | |
![]() | STGD7NB60KT4 | IGBT 600V 14A 70W DPAK | STGD7NB60KT4.pdf | |
![]() | 4426R-6NC | 17.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426R-6NC.pdf | |
![]() | BB140L | BB140L PHILIPS SMD or Through Hole | BB140L.pdf | |
![]() | 315-6315-02 | 315-6315-02 SEGA QFP | 315-6315-02.pdf | |
![]() | H2002DG | H2002DG N/A DIP20 | H2002DG.pdf | |
![]() | TPS77101QDGKRQ1(ANP) | TPS77101QDGKRQ1(ANP) TI/BB MOSP | TPS77101QDGKRQ1(ANP).pdf | |
![]() | 35YXA470MT810X16 | 35YXA470MT810X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXA470MT810X16.pdf | |
![]() | HD6433294B86F | HD6433294B86F ORIGINAL QFP | HD6433294B86F.pdf | |
![]() | P83CE558EFB/030 | P83CE558EFB/030 PHILIPS QFP | P83CE558EFB/030.pdf | |
![]() | PM108EJ | PM108EJ PMI CAN | PM108EJ.pdf |